英
特尔(Intel Corp., INTC)发布了几款针对云计算的新芯片，同时宣布与两家初创企业达成合作关系，旨在解决那些未参与云计算这一技术趋势的公司所担心的一些问题。

英特尔生产的芯片被绝大多数服务器系统所使用，该公司周四扩充了其至强(Xeon)系列产品的阵容，增加了几款能提升计算表现的新芯片。英特尔管理人士在旧金山的一次活动上还指出，这些新的芯片内置了能增强云计算工作安全性的功能。

英特尔还宣布与CoreOS和Mirantis Inc.这两家初创公司合作，旨在简化企业在各种互相竞争的云计算服务之间，以及自身数据中心和云之间转移云计算工作。

亚马逊(Amazon.com Inc.)、微软(Microsoft Corp.)和谷歌(Google Inc.)等公司为所提供的云服务购买了大量服务器，这令英特尔获益。不过，英特尔也希望促进那些较小型云服务提供商，以及其他许多试图为自身数据中心配备云类技术的公司进行创新。

英特尔的新芯片采用该公司最新生产技术，在每块硅片上集成更多电路。新的至强E5-2600 v4系列每个芯片上集成了至多22个计算引擎，之前的芯片最多集成18个计算引擎。

出于安全目的，新的至强系列还拥有比之前芯片更快加密数据的内置功能，同时包含一个最大程度使用内置内存电路执行最重要任务的新功能。该系列芯片将被用于戴尔(Dell Inc.)、惠普(HP Inc.)和思科系统(Cisco Systems Inc)等公司的新服务器。

除新的至强系列芯片外，英特尔还表示，该公司推出了更快的数据存储设备SSD，该设备采用英特尔与美光科技公司(Micron Technology Inc.)合作生产的NAND闪存芯片。该SSD是英特尔首款含有基于3-D NAND技术的芯片的设备。3-D NAND技术使用多层电路而不是挤压晶体管尺寸来提高存储容量。

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